Итальянская компания CRP Technology выпустила свой последний порошок для 3D печати высокоскоростного спекания (HSS), известный как Windform P2. Являясь вторым полимером компании P-Line, новой линейки материалов Windform для высокоскоростной производственной 3D печати, P2 представляет собой армированный стекловолокном термопластичный полиамидный материал, отличающийся повышенной жесткостью.

«Большинство армированных материалов для аналогичных технологий, представленных в настоящее время на рынке, демонстрируют снижение прочности на растяжение. Мы смогли сохранить высокую прочность на разрыв в Windform P2».

Windform P2 была разработана для производства небольших функциональных прототипов, а также потребительских, бытовых и промышленных товаров. Это включает в себя детали мебели, приспособления и инструменты, а также электрические шкафы. С помощью него также можно производить компоненты с высоким разрешением.

До выпуска P-Line линейка материалов Windform Top-Line использовалась для конечного использования и создания прототипов в аэрокосмической и автомобильной промышленности. CRP утверждает, что четыре из материалов Top-Line, Windform LX 2.0, Windform XT 2.0, Windform GT и Windform SP, прошли испытания НАСА на дегазацию.